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Chips JU

La Chips JU encara los plazos clave de sus convocatorias

De un vistazo: lo esencial de este artículo

La Chips Joint Undertaking mantiene abiertas sus convocatorias para reforzar la cadena europea de semiconductores, desde las infraestructuras de diseño y fabricación hasta la investigación aplicada en sistemas electrónicos. Con plazos que vencen principalmente en mayo, estas iniciativas buscan acelerar la transferencia tecnológica hacia la industria.

Empaquetado avanzado. Impulsa estándares comunes y fortalece la cadena europea de ‘chiplets’ e integración heterogénea.
Del laboratorio a la fábrica. Los ‘lab to fab accelerators’ trasladan tecnologías de líneas piloto a su despliegue industrial.
Ingeniería con IA. La convocatoria sobre vehículos definidos por software desarrolla plataformas abiertas que integran herramientas basadas en inteligencia artificial.
Proyectos cercanos al mercado. Las acciones de innovación financian desarrollos en TRL 5-8 con planes de despliegue industrial en Europa.
Investigación en fases tempranas. Las acciones de investigación e innovación apoyan prototipos y validaciones en TRL 3-4 para fortalecer el ecosistema europeo.

Las oportunidades de la Chips Joint Undertaking – la partnership europea creada para reforzar la cadena de valor de los semiconductores, desde la investigación hasta la fabricación – siguen abiertas. El plazo de presentación de propuestas a las convocatorias de este año vence, en la mayoría de los casos, el 7 de mayo, aunque una de ellas fija una fecha distinta. “El objetivo de estas iniciativas es acercar la investigación a la industria, impulsar la fabricación y la integración avanzadas y apoyar a start-ups y pymes que quieren llevar sus ideas al siguiente nivel”, destaca Iñaki Armendáriz, consultor en Proyectos europeos de Zabala Innovation y experto en la Chips JU. “Concretamente, buscan acelerar el salto europeo from lab to fab, y hacer que los desarrollos de los centros de investigación cobren vida en aplicaciones reales”, añade.

Chips for Europe

El primer eje está orientado a construir capacidades tecnológicas e infraestructuras estratégicas. Incluye líneas piloto en tecnologías de transistores de bajo consumo por debajo de 10 nanómetros, nodos avanzados inferiores a 2 nanómetros, integración heterogénea de sistemas, circuitos fotónicos integrados y materiales de banda ancha. También contempla desarrollos en tecnologías FD-SOI y chips cuánticos.

Además, prevé la creación de una plataforma europea de diseño a gran escala para facilitar pruebas, validación y experimentación, así como una red de centros de competencia en los Estados miembros. Estas infraestructuras estarán abiertas a empresas, centros de investigación, diseñadores y pymes de distintos sectores industriales.

Impulso de la cooperación para la implementación industrial del empaquetado avanzado de ‘chiplets’ y la integración heterogénea en Europa (7 de mayo)

Dentro de este pilar se enmarca una convocatoria centrada en la cooperación industrial en empaquetado avanzado y en la integración heterogénea. La acción busca fortalecer la cadena de suministro europea, evaluar vulnerabilidades en sectores como automoción, aeroespacial, salud o telecomunicaciones, reducir el impacto ambiental de la fabricación y promover estándares comunes que mejoren la interoperabilidad y acorten los plazos de llegada al mercado. También plantea el desarrollo de una hoja de ruta compartida entre investigación e industria y programas de formación especializada.

Aceleradores ‘lab to fab’ para el empaquetado avanzado y la integración heterogénea (7 de mayo)

Otra línea relevante es la de los denominados lab to fab accelerators, concebidos para acelerar la transferencia de tecnologías desde las líneas piloto hacia su despliegue industrial. Estos proyectos deberán implicar a actores de toda la cadena de valor, desde proveedores de materiales y equipos hasta empresas de encapsulado y clientes industriales, con el fin de consolidar un ecosistema europeo de innovación en empaquetado avanzado.

I+D de componentes y sistemas electrónicos

El segundo gran eje corresponde a las convocatorias de investigación e innovación en componentes y sistemas electrónicos, conocidas como ECS R&I. Estas acciones complementan las capacidades creadas por Chips for Europe y abarcan ámbitos como inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, ciberseguridad o infraestructuras digitales.

Métodos y herramientas asistidos por IA para la automatización de la ingeniería de vehículos definidos por software (3 de marzo)

El objetivo de esta convocatoria es desarrollar plataformas abiertas que integren herramientas basadas en IA, incluidas técnicas generativas, y que permitan mejorar la eficiencia, reducir costes y gestionar sistemas complejos a lo largo de todo el ciclo de vida del producto. Se prevén demostraciones en automoción y estudios piloto en otros sectores como el sanitario o el industrial.

Convocatoria global de acciones de innovación según la SRIA 2026 (dos fases: 7 de mayo y 17 de septiembre)

Esta convocatoria se dirige a proyectos situados en niveles de madurez tecnológica (TRL) intermedios y avanzados, entre 5 y 8, con un claro enfoque industrial. Las propuestas deben estar impulsadas por consorcios con fuerte presencia empresarial, junto a universidades y centros tecnológicos, y basarse en tecnologías innovadoras validadas en entornos cercanos al mercado, como líneas piloto o espacios de ensayo. Se requiere un plan de despliegue que garantice la generación de valor económico en Europa. La Chips JU seleccionará una cartera equilibrada de proyectos por tamaño, tecnología y sector de aplicación.

Convocatoria global de acciones de investigación e innovación según la SRIA 2026 (dos fases: 7 de mayo y 17 de septiembre)

Esta convocatoria se centra en fases más tempranas del desarrollo tecnológico, con actividades situadas principalmente en TRL 3 y 4. Financia investigación aplicada y validación de nuevas tecnologías o herramientas mediante prototipos a pequeña escala en entornos de laboratorio. Los consorcios, integrados por empresas y centros de investigación, deben demostrar la viabilidad de la solución y su aportación al ecosistema europeo de semiconductores. La selección buscará un equilibrio entre tecnologías desarrolladas y sectores de aplicación.